晶圓片測(cè)試原廠(chǎng)不良大批量求購(gòu)

時(shí)間：2023-11-01作者：龐博電子有限公司（中國(guó)香港）瀏覽：64

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  晶圓片測(cè)試晶圓廢料上門(mén)收購(gòu)晶圓廢料 晶圓廢料 晶圓廢料 11.電容的GND端直接通過(guò)過(guò)孔進(jìn)入內(nèi)層地，不要通過(guò)銅皮連接，后者不利于焊接，且小區(qū)域的銅皮沒(méi)有意義12.電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳采用覆銅的方式連接13.PCB，即使有大量空白區(qū)域，如果信號(hào)線(xiàn)的間距足夠大，*表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會(huì)造成電路板的銅箔不均勻平衡。且如果覆銅距離走線(xiàn)過(guò)近，走線(xiàn)的阻抗又會(huì)受銅皮的影響。14.由

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