詞條
詞條說明
IC托盤又名電子芯片托盤,是半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)為其芯片(IC)封裝測(cè)試所用的包裝托盤。下面一起來看看更多關(guān)于IC托盤reach檢測(cè)報(bào)告辦理詳情吧!大多使用在電子產(chǎn)品和電子零件上面,使用在電子產(chǎn)品上面的托盤有沖壓型生產(chǎn)的托盤,還有吸塑成型的托盤,很多托盤的使用都是為了防止產(chǎn)品的靜電觸碰,起到了一個(gè)很好的保護(hù)作用。功能:防靜電,耐高溫。封裝方式:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成品
歐盟發(fā)布玩具安全指令協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)EN 71-3:2019
2019年10月16日,歐盟**(EC)于期刊(OJEU)發(fā)布執(zhí)行決議(EU)2019/1728 ,?采納協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)EN 71-3:2019并取代EN 71-3:2013+A3:2018,即時(shí)生效。產(chǎn)品符合EN 71-3:2019則可視為符合玩具安全指令?2009/48/EC遷移重金屬要求。然而,考慮需預(yù)留充足時(shí)間供玩具制造商符合?EN 71-3:2019,EN 71
REACH附件XVII第50條多環(huán)芳烴(PAHs)的內(nèi)容
2021年7月21日,歐盟在其官方公報(bào)上發(fā)布(EU)2021/1199指令,本指令修訂REACH附件XVII*50條多環(huán)芳烴(PAHs)的內(nèi)容,增加5項(xiàng)條款,涉及塑料/橡膠顆粒及覆蓋物的管控。新增對(duì)顆粒或覆蓋物的多環(huán)芳烴(PAHs)用在合成草皮球場的填充材料,或以松散形式在操場或運(yùn)動(dòng)應(yīng)用中使用的限制要求。該新增要求自法規(guī)在官方公報(bào)公布之日起20天后開始生效,且本法規(guī)的約束力直接適用于所有歐盟成員國
新玩具GB6675檢測(cè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
一、玩具標(biāo)準(zhǔn) 本次公布的4個(gè)部分是玩具的基本安全部分,適用于所有玩具。包括:GB 6675.1-2014《玩具安全 *1部分:基本規(guī)范》GB 6675.2-2014《玩具安全 *2部分:機(jī)械與物理性能》GB 6675.3-2014《玩具安全 *3部分:易燃性能》GB 6675.4-2014《玩具安全 *4部分:特定元素的遷移》GB 6675.1-2014《玩具安全 *1部分:基本規(guī)范》是關(guān)于玩具的
公司名: 深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司
聯(lián)系人: 楊有緣
電 話: 4000-1998-38
手 機(jī): 13380331276
微 信: 13380331276
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)洲石路723號(hào)強(qiáng)榮東工業(yè)區(qū)E2棟二樓
郵 編:
網(wǎng) 址: shipuyiqi.b2b168.com
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