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TJ藍寶石小孔加工實驗玻璃基片表面微結(jié)構(gòu)加工
TJ藍寶石小孔加工實驗玻璃基片表面微結(jié)構(gòu)加工華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方
TJ浮法玻璃實驗藍寶石基片精密切割異形孔定制藍寶石基片作可為集成電路襯底、應(yīng)用于邏輯組件、微型計算機、宇航及空間技術(shù)、壓力傳感器以及聲表面波器件;由于藍寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內(nèi)具有較好的透光性,對紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化,因此作為透紅外線窗口、應(yīng)用于透紅外線裝備、衛(wèi)星和空間技術(shù)的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料;在手表上,用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐
氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工 陶瓷具有十分優(yōu)異的強韌性能、耐磨抗蝕性能、抗熱震性能及良好的可加工性能。 陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍: 1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷(Al2O3)氮化鋁陶瓷(AlN) 氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC); 2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔,顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工
TJ石英玻璃實驗室玻璃薄玻璃異形切割微小孔加工激光切割是一種的加工方式,在藍寶石的加工中也得到了廣泛的應(yīng)用。相對于傳統(tǒng)機械加工方式,激光切割藍寶石具有以下的工藝優(yōu)點。,激光切割藍寶石具有非常高的精度。激光切割的熱影響區(qū)非常小,因此能夠保證切割的精度和平整度,避免了傳統(tǒng)機械切割時可能出現(xiàn)的微小變形和表面瑕疵,保證了藍寶石的質(zhì)量。其次,激光切割可以完成復(fù)雜的形狀加工。激光束的直線性和高聚焦能力能夠?qū)λ{
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層117室
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網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
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