TJ哈氏合金 鉬片 鈦片薄金屬微結(jié)構(gòu)定制激光精密切割

時間：2025-03-17作者：天津華諾普銳斯科技有限公司瀏覽：74

天津華諾普銳斯科技有限公司專注于天津激光精密切割,天津激光焊接,天津激光打孔等

• 詞條

  詞條說明

• TJ光學(xué)狹縫片 金屬光柵片激光精密加工支持定制

  TJ光學(xué)狹縫片 金屬光柵片激光精密加工支持定制華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的，下屬華諾恒宇光能科技有限公司和天津華諾普銳斯科技有限公司兩家公司。華諾激光作為國內(nèi)的光學(xué)狹縫和光闌片供應(yīng)商，公司致力于提供光學(xué)產(chǎn)品。- 光學(xué)狹縫片：狹縫寬度細可達10um, 目前長的狹縫長度做到50- 微孔/光闌片：小微孔直徑Φ10

• TJ氧化鋁陶瓷激光小孔加工氧化鋯陶瓷異形切割

  TJ氧化鋁陶瓷激光小孔加工氧化鋯陶瓷異形切割華諾激光陶瓷切割機適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯

• TJ濺射掩膜版/掩膜板夾具/柔性掩膜版激光加工微納切割

  TJ濺射掩膜版/掩膜板夾具/柔性掩膜版激光加工微納切割掩膜版制造工藝流程包括數(shù)據(jù)準備、光刻、顯影、定影和檢測等步驟。在數(shù)據(jù)準備階段，通過將圖形數(shù)據(jù)庫中的設(shè)計數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為掩膜版上的實際圖形，完成掩膜版的制備。在光刻階段，利用光化學(xué)反應(yīng)將圖形轉(zhuǎn)移到硅片上。在顯影和定影階段，通過化學(xué)試劑將光刻膠上的圖形顯現(xiàn)和固定在硅片上。后，在檢測階段，對硅片上的圖形進行檢測和測量，確保其符合設(shè)計要求。掩膜版材料主要包括

• TJ藍寶石異形切割與導(dǎo)電玻璃激光打孔

  TJ藍寶石異形切割與導(dǎo)電玻璃激光打孔華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)（玻璃、石英、藍寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激