錫膏印刷機工作原理及錫膏印刷質(zhì)量影響因素*

時間：2022-11-28作者：深圳市卓升科技有限公司瀏覽：323

深圳市卓升科技有限公司專注于無鉛錫膏,有鉛錫膏,環(huán)保錫膏等

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  詞條說明

• 激光焊接錫膏的應(yīng)用

  激光焊接錫膏的應(yīng)用激光焊接錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導(dǎo)通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。由于錫膏的受熱均勻性較好，當(dāng)量直徑相對較小，通過精密點膠設(shè)備可以精確的控制微小點錫量，錫膏不容易飛濺

• 高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同

  我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高，熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好，堅硬牢固

• 錫膏印刷機工作原理及錫膏印刷質(zhì)量影響因素*

  大家都知道我們?nèi)粘Ｓ玫碾娮赢a(chǎn)品，內(nèi)部都有一塊PCB電路板，Pcb電路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盤（PAD），在 ** t貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板，安裝在錫膏印刷機上，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機工作原

• 低溫錫膏的優(yōu)點

  低溫錫膏主要應(yīng)用的原因為產(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板