錫膏印刷機(jī)工作原理及錫膏印刷質(zhì)量影響因素*

時間：2022-11-28作者：深圳市卓升科技有限公司瀏覽：285

深圳市卓升科技有限公司專注于無鉛錫膏,有鉛錫膏,環(huán)保錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 怎么估計錫膏印刷量?

  印刷一個印刷電路板需要多少錫膏?這是每個工管工程師都應(yīng)該考慮的問題。那么，我們?nèi)绾屋^好地估計錫膏的用量呢?接下來就讓相關(guān)工作人員來給大家講講吧。首先，我們應(yīng)該弄清楚錫膏的數(shù)量是用來統(tǒng)計什么的。如果用它來估計某些類型的印刷電路板的數(shù)量，那么我們一般采用以下方法：1、先稱10塊輕質(zhì)板材的重量，然后在印刷后稱10塊板材的重量，并計算每塊板材的重量。2、從開口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密

• 高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同

  我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高，熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好，堅硬牢固

• 激光焊接錫膏的應(yīng)用

  激光焊接錫膏的應(yīng)用激光焊接錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融；也適用于電路導(dǎo)通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往達(dá)到不錯的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。由于錫膏的受熱均勻性較好，當(dāng)量直徑相對較小，通過精密點(diǎn)膠設(shè)備可以精確的控制微小點(diǎn)錫量，錫膏不容易飛濺

• 激光焊接錫膏的原理

  激光焊接錫膏的原理激光焊接錫膏的原理有哪些：首先激光錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，較終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用T錫膏,則會產(chǎn)生炸錫，飛濺，錫珠，潤濕性等不良。另激光焊接錫膏是針筒裝的錫膏，但不是普通的針筒錫膏，普通的針筒錫膏用激光焊接會炸錫及錫珠等不良。激光焊接錫