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花園金波科技股份有限公司下面與您分享SMT貼片的相關(guān)資訊: 電子元件表面貼裝的工藝流程有哪些呢? 一、印刷與點(diǎn)膠印刷與點(diǎn)膠它是將貼片印到PCB的焊接盤上,為電子元件的焊接做好準(zhǔn)備工作,一般電子元件表面貼裝所用到的設(shè)備則是位于SMT**的錫膏印刷機(jī)。在印刷之后點(diǎn)需要進(jìn)行點(diǎn)膠步驟,它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面,然后將元件直接固定在這上面,可以增加元件的使用時(shí)限的。花園金波科技股份有限公司下
花園金波科技股份有限公司下面與您分享SMT貼片的相關(guān)資訊: 如果SMT貼片加工單獨(dú)從達(dá)到焊接這一過程而言,實(shí)際上SMT貼片加工回流焊是通過回流焊爐設(shè)備來完成的,而回流焊爐內(nèi)最后階段還有冷卻階段。冷卻階段的作用主要是使溫度變化趨向平緩,進(jìn)一步固化焊點(diǎn)。大家都知道回流階段的溫度在210℃--240℃(有鉛焊接)范圍內(nèi),如果焊點(diǎn)直接從這一階段直接與室溫(20℃)相遇,必然因溫差急劇變化而發(fā)生熱脹冷縮,
花園金波與您分享SMT貼片加工的相關(guān)資訊之:SMT貼片技術(shù)優(yōu)點(diǎn)之一 可靠性高 由于片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí),用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時(shí),目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。另外一種就是雙面的組合工藝,這種工藝可能用的比較多,整個(gè)過程首先還是來料檢測,*
花園金波與您分享 PCB貼片是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的的系列工藝流程的簡稱,(PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。)而SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫
公司名: 花園金波科技股份有限公司
聯(lián)系人: 劉經(jīng)理
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