**低溫冷阱的節(jié)能降耗技術(shù)研究

時(shí)間：2025-02-27作者：派珂納米科技(蘇州)有限公司瀏覽：46

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• 詞條

  詞條說明

• 四層一階HDI電路板是什么

  HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展快的一個(gè)領(lǐng)域。從1985年惠普推出的**臺(tái)32位計(jì)算機(jī)，到如今采用36個(gè)順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢搴投询B式微型過孔的大客戶服務(wù)器，HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。器件間距較小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時(shí)間和較高頻率，它們都要求

• 派瑞林鍍膜工藝流程

  一、什么是鍍膜工藝鍍膜工藝在我們的生活中應(yīng)用非常廣泛，比如汽車玻璃鍍膜、水龍頭鍍膜、不銹鋼鏡面鍍膜、陶瓷表面鍍膜、塑鋼門窗鍍膜等等。在眾多的金屬表面處理技術(shù)中，鍍膜技術(shù)是應(yīng)用較廣泛、較成熟的一項(xiàng)技術(shù)。二、派瑞林鍍膜工藝流程1. 表面預(yù)處理在進(jìn)行鍍膜之前，需要對金屬表面進(jìn)行處理，以去除表面的雜質(zhì)和油污。處理后的表面應(yīng)該保持清潔、干燥。2. 鍍膜機(jī)操作將預(yù)處理后的金屬放入鍍膜機(jī)中，并按照要求設(shè)置好各項(xiàng)

• parylene涂層的運(yùn)用

  派瑞林Parylene涂層采用*特的真空氣相沉積工藝制備，其制備過程如下：首先，在真空條件下固態(tài)派瑞林原料在130℃升華氣化，然后在680℃高溫下，將氣態(tài)雙裂解成活性單體；后在真空常溫下，氣態(tài)單體在基體上生長聚合，在基材表面“生長”出完全敷形的派瑞林聚合物薄膜涂層，該涂層具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。派瑞林Parylene涂層不僅電性能和

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  精密模具硬質(zhì)涂層設(shè)備真空鍍膜機(jī)是工業(yè)化生產(chǎn)理想設(shè)備。其較大特點(diǎn)是能對各種金屬及非金屬進(jìn)行表面鍍膜，可鍍制Au、Cu、Al、Cr、Ni，不銹鋼等高溫、低溫耐蝕膜，裝飾保護(hù)膜，又可鍍制TiC等超硬膜，在機(jī)械、輕工、電子、*等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。膜層表面光滑致密，**，提高硬度、耐磨損、防腐蝕、美化裝飾，可通過鹽霧測試、冷熱沖擊測試、酒精測試、人體行業(yè)測試、RCA測試、鉛筆硬度測試、折彎測試、百格測