工裝夾具使用的硅膠材料

時(shí)間：2020-10-20作者：深圳市國(guó)大硅膠新材料有限公司瀏覽：134

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• 高透明柔軟的硅凝膠

  高透明柔軟的硅凝膠 一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用 HY 9400是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型**硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。 二、典型用途 - 精密電子元器件 - 透明度

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  215系列高分子防潮封堵劑耐老化不開裂 215系列高分子防潮封堵劑是**硅電子灌封膠的一種，其特點(diǎn)就是粘附力強(qiáng)，具有耐高溫，防老化，防輻射的特點(diǎn)，因此廣泛適用于戶外配電箱，電線密封，變壓箱等設(shè)備的灌封，紅葉硅膠致力于硅膠材料生產(chǎn)20余年，性能品質(zhì)有**。下面介紹下簡(jiǎn)單的參數(shù)： 數(shù)值 單位 產(chǎn)品特性 數(shù)值 單位誘點(diǎn)率 3.75 KHz 介電常數(shù) 3.8～4.2 KHz膨脹性能 ≥215 % 硬度

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  電子灌封材料的介紹 **硅電子灌封膠 灌封材料主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品種，常用的有**硅材料，環(huán)氧樹脂材料，聚氨酯材料，各有各的優(yōu)勢(shì)和不足，其中**硅材料應(yīng)用是比較廣泛的。 灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。灌封膠用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)，在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材