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詞條說明
噻吩110-02-1創(chuàng)新合成與工業(yè)應(yīng)用
噻吩是一種重要的有機化合物,具有廣泛的用途,主要集中在以下幾個領(lǐng)域:1.?有機電子材料有機半導(dǎo)體:噻吩及其衍生物(如聚噻吩)是重要的有機半導(dǎo)體材料,廣泛應(yīng)用于有機場效應(yīng)晶體管(OFET)、有機發(fā)光二極管(OLED)和有機太陽能電池(OPV)中。導(dǎo)電聚合物:聚噻吩具有良好的導(dǎo)電性和光學(xué)性能,可用于制造柔性電子器件、透明電極和傳感器。2.?醫(yī)藥領(lǐng)域藥物合成:噻吩結(jié)構(gòu)是許多藥物分子的
主要性質(zhì)物理性質(zhì):外觀:無色或淡黃色透明油狀液體。氣味:微有氣味。溶解性:易溶于多數(shù)有機溶劑(如乙醇、丙酮),難溶于水。沸點:約343°C(分解)。熔點:-80°C以下(低溫性能優(yōu)異)。密度:約1.05 g/cm3(20°C)?;瘜W(xué)性質(zhì):穩(wěn)定性:耐水解、耐紫外線,揮發(fā)性低。安全性:低毒(LD50 > 20g/kg,經(jīng)口大鼠),無致癌性,符合FDA、EU等食品接觸材料標準。環(huán)保性:可生物降解,
甲縮醛?二甲氧基甲烷(Dimethoxymethane)CAS: 109-87-5化學(xué)式: C3H8O2性質(zhì)無色澄清易揮發(fā)可燃液體,有氯仿氣味和刺激味。熔點 ?104.8℃。相對密度0. 8560。沸點44℃,閃點 ?17.8℃。自燃點237.2℃。折射率(nDo)1. 3513。溶于3倍的水[20℃時水中溶解度32%(質(zhì)量)]。與多數(shù)有機溶劑混溶。制法甲醇和甲醛用為
甲基磺酸別名甲烷磺酸 多規(guī)格出售 價格優(yōu)惠
甲基磺酸,在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,因其強酸性、低揮發(fā)性、良好的熱穩(wěn)定性、可生物降解性以及對金屬的低腐蝕性,成為傳統(tǒng)無機酸(如硫酸、鹽酸)的理想替代品。以下是其在工業(yè)中的主要應(yīng)用:1. 電鍍工業(yè)(核心應(yīng)用)甲基磺酸是現(xiàn)代電鍍工藝的關(guān)鍵原料,尤其在環(huán)保型電鍍液中占據(jù)重要地位:酸性鍍錫(Sn/錫合金)用于PCB(印刷電路板)、電子連接器、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域的鍍錫,鍍層細膩、可焊性好、抗氧化性強。甲基磺酸錫電鍍
公司名: 山東信恒化工有限公司
聯(lián)系人: 高旭
電 話: 15206666305
手 機: 15269160602
微 信: 15269160602
地 址: 山東濟南天橋區(qū)新材料市場
郵 編:
網(wǎng) 址: 15269160602.b2b168.com
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