東莞鴻楷科技硅基負(fù)極高比容量高性價(jià)比負(fù)極膠粘劑

時(shí)間：2023-07-06作者：東莞市鴻楷電子科技有限公司瀏覽：66

東莞市鴻楷電子科技有限公司專注于韓國BTL鋁塑膜,寺岡膠帶teraoka,日本正極添加劑等

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  詞條說明

• 東莞德著SBR高粘接力鋰電材料

  東莞德著SBR高粘接力鋰電材料東莞德著SBR高粘接力鋰電材料產(chǎn)品參數(shù)為：固含量在50%±1.0%、粘度≤300、PH值在8.0±1.0?德著鋰電負(fù)極SBR可全面對(duì)標(biāo)國內(nèi)外產(chǎn)品，如：瑞翁，JSR、愛宇隆、LG、AL、昭和、韓松、道贏、好電，德著產(chǎn)品具有產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，性能優(yōu)勢(shì)、價(jià)格優(yōu)勢(shì)，平替換?DZ-8091A平替換愛宇隆307R，主要優(yōu)勢(shì)有：性能、價(jià)格、產(chǎn)品?德著SBR對(duì)電

• 日本5G FPC用低介電膠（純膠）

  日本5G FPC用低介電膠（純膠） 優(yōu)勢(shì)： 日本5G FPC用低介電膠（純膠）具有介電常數(shù)低、吸水量小、對(duì)LCP剝離強(qiáng)度高等特點(diǎn)。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對(duì)應(yīng)，現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗(yàn)。 優(yōu)勢(shì)： 日本5G FPC用低介電膠（純膠）具有介電常數(shù)低、吸水量小、對(duì)LCP剝離強(qiáng)度高等特點(diǎn)。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對(duì)應(yīng)，現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗(yàn)

• 日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂

  日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂 優(yōu)勢(shì)： ①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比，DK、DF值較低；與LCP、PTFE對(duì)比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。 ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越（破斷延伸率 150%）。 ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使

• 負(fù)極網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)高粘接劑SBR

  負(fù)極網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)高粘接劑SBR負(fù)極網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)高粘接劑SBRDZ-8094H綜合性能優(yōu)異，高粘接力，低添加量，高低溫兼顧，低阻抗，通過柔性鏈官能團(tuán)處理，硬性鏈官能團(tuán)處理，增加粘結(jié)劑與活性物質(zhì)及銅箔粘結(jié)強(qiáng)度。 DZ-8095H特性：前期粘結(jié)性能強(qiáng)，低添加量1.5%就可以保證涂布后較片對(duì)著不掉粉，可以保證電芯前段工序生產(chǎn)穩(wěn)定及粉塵控制。阻抗較低，提升電芯在低溫情況下充放電性能，提升電芯充快放充點(diǎn)電倍率性能，降