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詞條說明
9189LD阻燃硅膠 電子元件粘接固定膠 防震動硅膠 電源電容電阻粘接定位膠水 UL硅膠
YT-EA9189LD 單組份阻燃導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品說明 產(chǎn)品特性: 脫醇型室溫固化硅橡膠 有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,可以有效地將電子元器件產(chǎn)生的熱量分散到環(huán)境中,從而延長電子部件的壽命 具有優(yōu)異的電氣絕緣性能 快速表干,在48小時后完全固化 符合RoHS 環(huán)保要求 產(chǎn)品用途: 有著非常廣泛的電子組裝,工業(yè)材料加固等用途。特別適用于發(fā)熱電子元器件的粘結(jié)。 1. 電源模塊的組裝與加固 2. 電子元器件粘接 3.
永田生產(chǎn)的G104,3316單組份**硅膠,應(yīng)用于電源出線口堵漏防水密封膠;該產(chǎn)品環(huán)保無鹵素,低揮發(fā)高強度,無腐蝕;永田生產(chǎn)的單組份醇型硅膠密封膠為鈦酸酯催化,不會與加成型1:1灌封膠的催化劑鉑金催化劑起反應(yīng),因而灌注膠水后,不會讓膠水不固化或固化還原返粘; G104是一款膏體的單組份縮合型硅膠,具有良好的粘接強度,可應(yīng)用于電子元件粘接固定,LED燈具粘接密封,太陽能邊框密封; 3316是一款半流
CIPG:Cured-In-Place Gasket,就地固化墊圈 CIPG工藝是指:在法蘭面上涂布液態(tài)密封劑后,一般通過加熱固化后再進行組裝的液態(tài)密封工藝。 FIPG:Formed-In-Place Gasket,現(xiàn)場成型墊圈 FIPG工藝是指:在法蘭面上涂布液態(tài)密封劑后,在未固化的狀態(tài)下進行工件組裝,之后需要放置一段時間使密封劑完全固化的液態(tài)密封工藝。 MU-3301產(chǎn)品是單組份室溫硫化FIP
YT-8010C 導(dǎo)熱硅脂 產(chǎn)品特性: 本品采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚**硅氧烷復(fù)合而成,有如下特點: 具有較佳的導(dǎo)熱性,導(dǎo)熱系數(shù)大于 1.35W/(m.K); 具有良好熱傳導(dǎo)性、低滲油率及高溫穩(wěn)定性,復(fù)合物在溫度達到 150℃時仍具穩(wěn)定性、并保持良好的散熱密封性能;以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤的熱轉(zhuǎn)移,增加器件的總體效能; 高溫下不干,不流油; 無毒、無味、無腐蝕、環(huán)保。
公司名: 東莞市永田化學(xué)有限公司
聯(lián)系人: 陶生
電 話: 0769-82334001
手 機: 18620020258
微 信: 18620020258
地 址: 廣東東莞黃江黃江鎮(zhèn)裕元工業(yè)區(qū)北大門對面B棟26號
郵 編: 523750
網(wǎng) 址: ytbond.cn.b2b168.com
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