倒裝芯片底部填充膠參數(shù)與優(yōu)點(diǎn)

時(shí)間：2017-08-22作者：東莞市天諾新材料科技有限公司瀏覽：279

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• 倒裝芯片底部填充膠參數(shù)與優(yōu)點(diǎn)

  底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿(mǎn)，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的

• 什么是電路板三防漆？

  三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線(xiàn)路板及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護(hù)膜，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。 三防漆根據(jù)每個(gè)地區(qū)和每個(gè)廠(chǎng)家使用的要求和側(cè)重面有多種叫法，如三防膠、防潮膠、絕緣膠、防潮漆、保護(hù)漆、防護(hù)漆、披覆膠、涂覆膠、防水膠、防潮油、三防油、三防劑、保護(hù)劑、防潮劑、保形涂料、敷型涂料、共形覆

• 透明有機(jī)硅膠，有機(jī)硅灌封膠，有機(jī)硅膠生產(chǎn)廠(chǎng)家-天諾新材料科技

  產(chǎn)品信息 名稱(chēng)：天諾新材料科技透明**硅膠 型號(hào)：TN-6111 顏色：透明 特點(diǎn)：低粘度，透明度高，具有良好彈性 袁生189 2254 8981 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 *縮合型**硅密封材料，可常溫固化，固化過(guò)程中放出乙醇分子，對(duì)元器件無(wú)腐蝕。 *流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。 *固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。 *耐熱性、耐潮性、耐寒性?xún)?yōu)秀，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。 *具有優(yōu)異的絕緣、防潮