電子灌封膠常見的問題

時間：2020-01-05

作者：鑫威三防漆有限公司（電子*）

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貼片紅膠的選擇和使用
鑫威貼片紅膠印膠系列產品對芯片粘結強度高；具有優(yōu)異的耐熱性，滿足回流焊與波峰焊的工藝要求；高濕強度；良好的貯存穩(wěn)定性。鑫威公司為客戶提供適合各種施膠工藝的產品。刮膠產品下膠性好，適合于手動、半自動、自動刮膠以及厚網刮膠工藝。選擇**的產品是重要之重，而印刷紅膠工藝也非常重要。那么為大家講解下印刷紅膠的具體細節(jié)與要求。（1）?由于不是點膠工藝，而是印刷紅膠工藝，所以對紅膠的觸變指數和粘
修復已經涂覆的線路板的器件方法與注意事項
? 修復方式通常有三種，清洗溶劑，機械搽除和用高溫溶解涂層：如果修復已經涂覆的器件，只需將焊接電烙鐵直接接觸涂層就可去掉該元器件。然后裝上新的元器件，再將該區(qū)域用刷子或溶劑清洗干凈；也可溶劑清洗干凈；干燥后重新用涂料涂覆好。那么在涂覆時，應注意些什么呢？操作上有什么應該注意的事項呢？下面由小編為大家講解下涂覆時在什么環(huán)境下操作和安全注意事項。 ??涂覆時的環(huán)境和安全注
環(huán)氧樹脂灌封膠的九大特點
環(huán)氧灌封膠可以室溫固化,也可以加熱固化,環(huán)氧灌封膠應用范圍廣,那么大家知道環(huán)氧樹脂灌封膠的九大特點是哪些呢？下面由小編為大家介紹環(huán)氧樹脂灌封膠的九大特點： 1、環(huán)保無污染:在較低的溫度下即可溶化,流動性均勻； ????2、介電強度高,絕緣性能好,降低原器件的工作溫度,從而延長產品的使用壽命； 3、有良好的導熱、散熱性,耐高溫、低溫,熱穩(wěn)定性優(yōu)良,因此對高溫
聚氨酯不可能完全取代硅膠？
聚氨酯不可能*取代硅膠！聚氨酯比較硬，并且工作溫度只能達到150度左右，較高溫度則老化失去其性能。而硅膠比較柔軟，工作溫度可以達到200度以上，并且硅膠的性能比聚氨酯性能較穩(wěn)定。 ???所以，在硬度要求比較低，溫度要求比較高的情況下，聚氨酯不能取代硅膠的！但是，聚氨酯的價格比硅膠便宜多了，對于工作場合要求不是很嚴的情況下，為了節(jié)省成本往往選擇聚氨酯代替硅膠。聚氨酯