廊坊三氧化鎢價(jià)格

時(shí)間：2025-05-07作者：石家莊市京煌科技有限公司瀏覽：146

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• 高純氧化鋁在電子封裝用陶瓷封裝外殼的氣密性優(yōu)化

  **高純氧化鋁陶瓷：電子封裝氣密性的關(guān)鍵突破** 電子封裝對(duì)氣密性有著較高的要求，一旦封裝外殼存在微小的孔隙或缺陷，濕氣、氧氣等外界因素就會(huì)侵入，導(dǎo)致內(nèi)部元件腐蝕或性能下降。高純氧化鋁陶瓷因其優(yōu)異的絕緣性、耐高溫性和化學(xué)穩(wěn)定性，成為電子封裝外殼的主流材料。然而，傳統(tǒng)氧化鋁陶瓷在燒結(jié)過程中容易產(chǎn)生氣孔和晶界缺陷，影響氣密性。近年來，通過優(yōu)化原料純度、燒結(jié)工藝和微觀結(jié)構(gòu)調(diào)控，高純氧化鋁陶瓷的氣密性實(shí)現(xiàn)

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