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成都Aigtek高壓放大器應(yīng)用:金屬材料的靜電懸浮過程研究
靜電懸浮技術(shù)是利用靜電場(chǎng)中帶電物體受到的庫(kù)侖力平衡重力以實(shí)現(xiàn)材料懸浮的一種無容器處理技術(shù)。因?yàn)殡妶?chǎng)不存在三維勢(shì)阱叮,所以要維持靜電場(chǎng)中材料的穩(wěn)定懸浮,必須結(jié)合負(fù)反饋控制系統(tǒng)對(duì)懸浮樣品的位置進(jìn)行實(shí)時(shí)探測(cè)并依此調(diào)節(jié)靜電場(chǎng)的電壓來實(shí)現(xiàn)。由于不論是導(dǎo)體還是絕緣體都可攜帶電荷,因此靜電懸浮的研究對(duì)象十分廣泛。并目,其具有懸浮穩(wěn)定性高,懸浮與材料處理過程相獨(dú)立,無外場(chǎng)擾動(dòng),以及視野開闊等特點(diǎn)。經(jīng)過三十多年的發(fā)
超聲功率放大器在MEMS超聲測(cè)試中的應(yīng)用
MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的不斷發(fā)展,目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用在生物、航空、醫(yī)學(xué)、航天等多領(lǐng)域。MEMS傳感器即微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-electroMechanicalSystems),是指精密機(jī)械系統(tǒng)和微電子電路技術(shù)結(jié)合發(fā)展出來的一項(xiàng)工程技術(shù),它的尺寸一般在微米量級(jí)。圖:MEMS微機(jī)電系統(tǒng)示意圖MEMS傳感器想要成功主要看封裝技術(shù),包括SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)、WLP(晶圓級(jí)封裝)、三維硅穿孔(TSV)等
隨著電子設(shè)備小型化的發(fā)展?,連接器、線束等配套器件也朝小型化方向發(fā)展。對(duì)其線束的檢測(cè)也顯得較加棘手,但線束的智能檢測(cè)已成為必然。在信息社會(huì)發(fā)展的今天,人們不斷的提出了電子設(shè)備小型化的要求。因此,連接器、線束等配套器件也必須朝小型化方向發(fā)展。無論是檢測(cè)速度與效率,還是測(cè)試精度和可靠性,傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法都無法滿足要求。今天就為大家介紹一款智能線束測(cè)試儀,解決線束檢測(cè)效率低的問題。 
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