詞條
詞條說(shuō)明
芯片較初的模樣我們都見(jiàn)過(guò),就是“沙子”,其主要成分為二氧化硅,對(duì)沙子進(jìn)行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學(xué)元素,由于其導(dǎo)電能力介于半導(dǎo)體與絕緣體之間,因此受到了半導(dǎo)體領(lǐng)域的較大歡迎?!肮琛痹俳?jīng)過(guò)純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓,然后經(jīng)過(guò)涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個(gè)滿足功能需求的電路架構(gòu)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),IC制造則是在硅晶圓上制造數(shù)以萬(wàn)計(jì)獨(dú)立的晶體管器件,然
半導(dǎo)體產(chǎn)品的構(gòu)成半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包括兩大類:集成電路IC(即我們常說(shuō)的芯片)和半導(dǎo)體分立器件(D-O-S)。集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路又可分為微處理器,邏輯電路,存儲(chǔ)器。集成電路/芯片指通過(guò)一系列特定平面制造工藝,將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件,按照一定電路互連關(guān)系,“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上,并封裝在一個(gè)保護(hù)外殼內(nèi),能執(zhí)行特定功能的復(fù)雜電子系統(tǒng)。代表器件:雙
集成電路設(shè)計(jì)整個(gè)IC的生產(chǎn)過(guò)程可以分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造與集成電路封測(cè)。其中集成電路設(shè)計(jì)是指將系統(tǒng)邏輯與性能設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過(guò)程,目前在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域美占據(jù)著市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。美國(guó)共擁有芯片設(shè)計(jì)68%左右的市場(chǎng)份額,中國(guó)**市場(chǎng)占有率約為16%,的市場(chǎng)占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來(lái)看美國(guó)的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備方面,我國(guó)的國(guó)產(chǎn)化率還依然
集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問(wèn)題。從IC電源管腳吸納的電流,主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級(jí)驅(qū)動(dòng)的傳輸線(PCB線和地返回路徑)阻抗。5 V電源電壓的IC芯片驅(qū)動(dòng)50Ω?jìng)鬏斁€時(shí),吸納的電流為100mA;3.3 V電源電壓的IC芯片驅(qū)動(dòng)同樣的50Ω?jìng)鬏斁€時(shí),吸納電流將減小到66 mA;1.8 V電壓的IC芯片驅(qū)動(dòng)同樣的50Ω?jìng)鬏斁€時(shí),吸納電流將減小到36 mA
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