集成電路芯片的電磁兼容問題

時間：2023-07-07作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：130

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  詞條說明

• 其他相關(guān)的IC工藝技術(shù)問題

  集成電路芯片偏置和驅(qū)動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流，主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級驅(qū)動的傳輸線(PCB線和地返回路徑)阻抗。5 V電源電壓的IC芯片驅(qū)動50Ω傳輸線時，吸納的電流為100mA；3．3 V電源電壓的IC芯片驅(qū)動同樣的50Ω傳輸線時，吸納電流將減小到66 mA；1．8 V電壓的IC芯片驅(qū)動同樣的50Ω傳輸線時，吸納電流將減小到36 mA

• 什么是集成電路芯片

  1. 集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗

• IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用

  IC封裝通常包括硅基芯片、一個小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實現(xiàn)硅基芯片與焊盤之間的連接，在某些封裝中也可以實現(xiàn)直接連接。小型PCB實現(xiàn)硅基芯片上的信號和電源與IC封裝上的對應(yīng)管腳之間的連接，這樣就實現(xiàn)了硅基芯片上信號和電源節(jié)點的對外延伸。因此，該IC的電源和信號的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對電容和電感

• 分立器件和集成電路有什么區(qū)別？

  分立器件依據(jù)芯片結(jié)構(gòu)和功能的不同可以分為半導(dǎo)體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等，以及由其通過一定方式連接形成的器件（如整流橋）。按照制造技術(shù)工藝的不同，可以劃分為半導(dǎo)體分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等幾大類，有的還能被劃分成小類。分立器件（二極管、三極管等）芯片是指在一個硅片上通過摻雜、擴(kuò)散等工藝只形成一個或少量PN結(jié)的芯片，其芯片的結(jié)構(gòu)簡單，功能也相對較為簡單，主要是實現(xiàn)