集成電路芯片的電磁兼容問題

時(shí)間：2025-08-27作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：139

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  詞條說明

• 來之不易的集成電路芯片

  芯片較初的模樣我們都見過，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對沙子進(jìn)行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學(xué)元素，由于其導(dǎo)電能力介于半導(dǎo)體與絕緣體之間，因此受到了半導(dǎo)體領(lǐng)域的較大歡迎?！肮琛痹俳?jīng)過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經(jīng)過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個(gè)滿足功能需求的電路架構(gòu)。簡單來說，IC制造則是在硅晶圓上制造數(shù)以萬計(jì)獨(dú)立的晶體管器件，然

• 芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述

  半導(dǎo)體產(chǎn)品的構(gòu)成半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包括兩大類：集成電路IC（即我們常說的芯片）和半導(dǎo)體分立器件（D-O-S）。集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路又可分為微處理器，邏輯電路，存儲(chǔ)器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件，按照一定電路互連關(guān)系，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，并封裝在一個(gè)保護(hù)外殼內(nèi)，能執(zhí)行特定功能的復(fù)雜電子系統(tǒng)。代表器件：雙

• 集成電路設(shè)計(jì)

  集成電路設(shè)計(jì)整個(gè)IC的生產(chǎn)過程可以分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設(shè)計(jì)是指將系統(tǒng)邏輯與性能設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過程，目前在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域美占據(jù)著市場的主導(dǎo)地位。美國共擁有芯片設(shè)計(jì)68%左右的市場份額，中國**市場占有率約為16%，的市場占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備方面，我國的國產(chǎn)化率還依然

• 分立器件和集成電路有什么區(qū)別？

  分立器件依據(jù)芯片結(jié)構(gòu)和功能的不同可以分為半導(dǎo)體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等，以及由其通過一定方式連接形成的器件（如整流橋）。按照制造技術(shù)工藝的不同，可以劃分為半導(dǎo)體分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、存儲(chǔ)器等幾大類，有的還能被劃分成小類。分立器件（二極管、三極管等）芯片是指在一個(gè)硅片上通過摻雜、擴(kuò)散等工藝只形成一個(gè)或少量PN結(jié)的芯片，其芯片的結(jié)構(gòu)簡單，功能也相對較為簡單，主要是實(shí)現(xiàn)