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詞條說明
掩膜版(Photo ** sk)又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版,是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息的載體。掩膜版用于下游電子元器件制造業(yè)批量生產(chǎn),是下 ** 工業(yè)生產(chǎn)過程連接的關(guān)鍵部分是決定下游產(chǎn)品精度和質(zhì)量的因素之一。掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)相機(jī)的底片。其工作原理如下:根據(jù)客戶需要的圖形,掩膜制造商通過光刻制工藝在掩膜基板上刻制微米級和納米級的精
定制掩膜版質(zhì)量有以下特征:1.采用不銹鋼精密加工工藝,精度高,可達(dá) ±0.01mm。2. 我公司激光加工對復(fù)雜圖案和任意幾何開頭的圖形沒有限制。無論孔形或圖案多么復(fù)雜皆為一次加工成形,不增加生產(chǎn)成本。3.激光切割是一種單面加工技術(shù),產(chǎn)品表面(正、反)光滑、無凸起、無凹坑、無毛刺、無翹曲、網(wǎng)片平整無變形。不需打磨、拋光,壓平后自理工序。4.加工尺寸精細(xì)(圓也1mm以下,線寬0.02mm),定位準(zhǔn)確(
光掩膜(mask)資料:在半導(dǎo)體制造的整個流程中,其中一部分就是從版圖到wafer制造中間的一個過程,即光掩膜或稱光罩(mask)制造。這一部分是流程銜接的關(guān)鍵部分,是流程中造價(jià)較高的一部分,也是限制較小線寬的瓶頸之一。光掩膜除了應(yīng)用于芯片制造外,還廣泛的應(yīng)用與像LCD,PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種,鉻版(chrome)、干版,凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分,基板和不透光材料?;逋?/p>
本公司狹縫片激光切割特點(diǎn):1、切割縫隙小,尺寸精度<30um?2、速度快,加工* 3、良品率高,穩(wěn)定性好,厚度:0.1mm4、非接觸性切割,不會對產(chǎn)品產(chǎn)生擠壓?5、采用紫外激光加工設(shè)備,對產(chǎn)品沒有熱影響?6、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀,不翹邊?7、較好的加工柔韌性,可進(jìn)行任意形狀細(xì)微切割北京華諾激光切割中心,針對各種**薄金屬箔進(jìn)行精細(xì)切割,可以有
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 孟經(jīng)理
電 話: 010-83687269-813
手 機(jī): 18510854368
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公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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