IC半導(dǎo)體芯片袋電子元器件鋁箔袋純鋁啞光袋包裝袋抽真空袋iC圓盤包裝袋防靜純電鋁箔真空袋 自封口非真空袋

時間：2021-08-17作者：深圳市阿浪泊科技有限公司瀏覽：120

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• 了解鋁箔袋生產(chǎn)制作作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

  鋁箔袋制作作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 以熱封邊的強(qiáng)度為例可分以下幾步和注意事項. 1. 熱壓溫度。封邊溫度是210°C、自立壓邊溫度150°C、骨上封邊溫度150°C、上刀骨條溫度190°C、下刀骨條溫度190°C。封邊溫度是220°C、自立壓邊溫度160°C、骨上封邊溫度160°C、上刀骨條溫度200°C、下刀骨條溫度200°C。 2. 熱壓時間。參考值0.4秒左右。 3. 熱合強(qiáng)度。基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)值10N。每批做熱合

• 電子產(chǎn)品抗靜電袋與ESD屏蔽袋之間有保護(hù)敏感器件?

  ESD屏蔽袋可以泄放靜電，因為體袋子表面（內(nèi)部、外部或兩者）有導(dǎo)電性能且與另一導(dǎo)體（ESD接地板）接觸，要使屏蔽袋能泄放電荷，必須具有導(dǎo)電性，同時與一導(dǎo)體相連（通常需要接地），反靜電袋具有抗靜電特性，可以沒有屏蔽、導(dǎo)電或MVB特性。所有防靜電措施是指防靜電袋摩擦充電不會過一定電壓（通常250V）。 屏蔽袋在袋子的各個部位都應(yīng)具有金屬薄片或?qū)щ娔z片，這取決于你要保護(hù)的器件。用導(dǎo)電、抗靜電、屏蔽和水

• pe袋是什么材料制作工藝流程是什么

  按制作工藝分為:PE平口袋、自封袋、夾鏈袋、信封袋、沖孔手提袋、手挽手提袋、拉鏈袋、PE膜。 1、PE平口袋為*簡單的制作工藝，由機(jī)器吹膜后，再到制袋機(jī)上面切成一個一個袋子，底部封口。 2、自封袋是由機(jī)器吹膜的時候帶一個骨條，可手動封口。不同于夾鏈袋，一般這兩種袋子容易混淆。 3、夾鏈袋是由PE膜，在上面加上2條夾鏈條(此夾鏈條是另外單出來的)制作而成的袋子，袋子兩邊一般有比較寬的壓痕，而自封袋沒

• 為什電子產(chǎn)品需要工業(yè)防靜電真空包裝袋？

  IC/PCB板均是電子組件，為了防止電子組件容易發(fā)生的靜電發(fā)電所造成的損害，采用防靜電真空包裝袋包裝是直接、有效的方法之一。 通常，防靜電真空包裝袋采用二層復(fù)合或高的四層結(jié)構(gòu)。防靜電真空包裝袋里形成法拉籠感應(yīng)罩效應(yīng)，大程度保護(hù)袋內(nèi)物品與靜電場隔離，防止靜電積累，免受靜電危害。 防靜電真空包裝袋采用二層或四層復(fù)合：(PA/PE/防靜電油或VMPET/CPE或PET/AL/NY/CPE)，具有優(yōu)良的防