I3C CTS （Conformance Testing Suite）一致性測試套件 如何測試 I3C 器件的互作性或一致性測試？

時間：2025-07-29作者：深圳市歐奧電子科技有限公司瀏覽：123

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• 如何使用SPMI協(xié)議分析儀檢測PMIC板子焊接問題

  使用SPMI協(xié)議分析儀檢測焊接問題，**是通過信號完整性分析和協(xié)議交互異常定位來反向推斷硬件連接缺陷。以下是具體操作步驟和關(guān)鍵方法：一、硬件連接與環(huán)境準(zhǔn)備1.?物理連接驗(yàn)證o?探針配置：將分析儀的差分探針（如SCLK、SDATA、GND）正確連接到PMIC和主處理器的SPMI引腳，確保探針與焊盤緊密接觸。若焊接存在虛焊，探針接觸不良可能導(dǎo)致信號丟失或誤判。o?電源與地

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  嵌入式系統(tǒng)依靠其eMMC存儲中的啟動序列來加載固件并將控制權(quán)移交給應(yīng)用程序代碼。然而，錯誤配置的分區(qū)、損壞的啟動數(shù)據(jù)或意外的?eMMC響應(yīng)可能會破壞此過程，導(dǎo)致難以使用標(biāo)準(zhǔn)工具診斷的靜默故障。 借助PGY-SSM SD/SDIO/eMMC 協(xié)議分析儀，您可以實(shí)時捕獲整個啟動交互，準(zhǔn)確查明問題所在，并可視化關(guān)鍵協(xié)議事件，而*中斷被測設(shè)備。為什么 eMMC 啟動失敗難以調(diào)試·低級通信：在掛

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