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時間：2023-02-16

作者：江蘇一六儀器有限公司

詞條
詞條說明
光譜分析儀的使用范圍介紹
光譜分析技術是目前應用非常廣泛的分析檢測手段，在各領域都有其身影，冶金、地質、機械制造、石油化工、農(nóng)業(yè)、生物、醫(yī)藥、輕工業(yè)、環(huán)境保護、空間物理學、物理化學等等。在冶金和機械制造等工業(yè)領域，光譜分析基本承擔了大量日常分析任務，其歸納起來可分為以下幾個方面：1.爐前化驗檢測配合冶煉工程的熔煉過程，測定爐中鐵水或合金中各元素的含量是否符合設計要求。2.質量分析配合質檢部門，對在生產(chǎn)、試制和使用過程中
緊固件鍍層檢測難點
1.鍍層厚度變化大：緊固件在不同使用環(huán)境下，其鍍層厚度會發(fā)生變化，如在海邊、酸雨、化工廠等惡劣環(huán)境下，鍍層容易受損，而在干燥環(huán)境下，鍍層厚度可能會增加。因此，需要能夠動態(tài)地測量鍍層厚度變化。2.鍍層種類繁多：緊固件在不同應用場景下需要使用不同種類的鍍層，如鍍鉻、鍍鎳、鍍錫等，因此需要能夠快速準確地測試緊固件的各類鍍層。 3.表面處理方式多樣：緊固件的不同應用場景下，其表面處理方式也會不同，如鍍鋅、
鍍層測厚儀的使用場景以及通用檢查標準
在工業(yè)生產(chǎn)中，很多環(huán)節(jié)都需要檢查電鍍層質量，其檢查的內容包括鍍層的外觀、厚度、與基體金屬的結合力、延展性、顯微硬度、脆性、耐蝕性、耐磨性、可焊性等。雖然具體質量檢查的內容因零件和鍍層而異，但鍍層的外觀、厚度、耐蝕性和與基體金屬的結合力是所有鍍層都必須檢查的內容。電鍍層的質量檢查方法和評判標準，在每個國家有各自制定的國家標準，也有統(tǒng)一的**標準，甚至不同的企業(yè)也制定有相應的企業(yè)標準，在這里把通用
IC載板和引線框架鍍層測厚及成分分析的難點有哪些？
集成電路（Integrated Circuits，IC）在現(xiàn)代科技領域扮演著的角色，而IC載板和引線框架作為IC封裝的重要組成部分，對于電子設備的性能和可靠性具有重要影響。在IC載板和引線框架的制造過程中，鍍層的測厚及成分分析成為了關鍵技術，然而，這個過程卻面臨著一系列挑戰(zhàn)和難點。?IC載板和引線框架的重要性：?IC載板作為IC封裝的基底，支撐著微小的集成電路芯片，不僅需要具備