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LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150
LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150 LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150簡(jiǎn)介: 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動(dòng)上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365 nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 半自動(dòng)L
【去膠機(jī)】等離子體去膠設(shè)備 等離子體去膠設(shè)備概要: 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 去膠機(jī)特點(diǎn): 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機(jī)械手 2
晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄
晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com