STK-6020晶圓減薄前貼膜機(jī)可自動拉膜和貼膜

時(shí)間：2021-10-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：211

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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• （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜

  （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·獨(dú)有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U

• UNIX-414R_尤尼UNIX焊接機(jī)器人_上海衡鵬

  UNIX-414R_尤尼UNIX焊接機(jī)器人_上海衡鵬 尤尼UNIX焊接機(jī)器人UNIX-414R特點(diǎn)： ·預(yù)裝有焊錫專用程序 ·可以對應(yīng)工件的最大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達(dá)255個(gè)機(jī)器人運(yùn)行程序 ·可以儲存多達(dá)30，000個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)數(shù)據(jù) ·預(yù)裝有烙鐵頭位置補(bǔ)正機(jī)能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件專用控制器(可以容納多達(dá)63個(gè)條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點(diǎn)焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的

• SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)

  SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機(jī) SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；

• SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120 衡鵬供應(yīng)

  SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120 衡鵬供應(yīng) SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口