SL-1高溫觀察設備_SANYOSEIKO山陽精工

時間：2021-08-26

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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半自動LED UV照射機STK-1150
半自動LED UV照射機STK-1150 半自動LED UV照射機STK-1150簡介： STK-1150半自動LED UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。半自動L
okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄
okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄 okamoto代理商_GNX200BP是一款持續(xù)向下進給式減薄設備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果較佳。工作盤轉速、主軸轉速、主軸下壓速度都可調(diào)，有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動
岡本晶圓研磨機GNX200B
岡本晶圓研磨機GNX200B 岡本晶圓研磨機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備，機械搬送臂。岡本晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG研磨技術。 ·主軸機械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小，沖洗較干凈岡本晶圓研磨機GNX200B
GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本
GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規(guī)格：項目參數(shù) 主軸雙研磨主軸工作盤