耐熱型氧氣測(cè)定儀Rcx-o能夠把握每個(gè)回流區(qū)的氧濃度狀態(tài)

時(shí)間：2021-06-24作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：57

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE

  STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式

• GNX200BH是應(yīng)對(duì)氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī)

  GNX200BH是應(yīng)對(duì)氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸

• 岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備

  岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備 岡本晶圓研磨GNX300B特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式

• PC-11B_馬康錫膏粘度計(jì)可連接電腦自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)分析

  PC-11B_馬康錫膏粘度計(jì)可連接電腦自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)分析 ——馬康粘度計(jì)PC-11B是粘度計(jì)PC-10B（已停產(chǎn)）的代替品 馬康錫膏粘度計(jì)PC-11B特點(diǎn) ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測(cè)試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測(cè)試不同粘度的液體。 ·通過(guò)USB連接電腦，可以自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 馬康PC-11B錫膏粘度計(jì)規(guī)格： 型式 PC-11B 粘度測(cè)定范圍 0.2~20(Pa·s) (20