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【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗(yàn)設(shè)備(靈敏度高)
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗(yàn)設(shè)備(靈敏度高) *已停產(chǎn),代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià),5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià)。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0
可焊性測試儀GEN3_英國沾錫天平 衡鵬供應(yīng)
可焊性測試儀GEN3_英國沾錫天平 衡鵬供應(yīng) 可焊性測試儀GEN3沾錫天平概要 英國GEN3可快速準(zhǔn)確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測試也是**的**。 英國沾錫天平GEN3可焊性測試儀特點(diǎn) ·浸潤平衡法/微浸潤平衡
全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄
全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄 全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動(dòng)晶圓切