熱敏復寫卡TRF系列_衡鵬供應

時間：2021-06-03作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：65

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM

  爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM ——搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過軟件實現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理 爐溫曲線測試儀DS-10概述： 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能，在原有測定管理項目的基礎(chǔ)之上，通過預熱和過錫溫度傳感器，以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應對特殊的高溫氮氣爐 選用了新的過錫時間傳感器做到了

• GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機

  GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機 GNX200BP全自動晶圓研磨機概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角

• SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機

  SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機 SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；

• AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機

  AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點： ·獨特的專利真空安裝技術(shù)，不帶滾輪（可選滾輪安裝） ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業(yè)PC控制，帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器，可提供ESD