晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150

時間：2021-05-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：48

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  半自動晶圓切割貼膜機STK-7020 衡鵬瑞和 半自動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶