晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150

時間：2021-05-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：40

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜

  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100

• 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和

  半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和 半自動晶圓減薄后撕膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5

• PCU-205粘度測量采用JIS標準，可測試液體粘度

  PCU-205粘度測量采用JIS標準，可測試液體粘度 PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀概要： PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計，是一種液體粘度的物理分析儀器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU-205測量采用JIS標準。 錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀PCU-205特點： ·能夠連續(xù)測量非牛頓流體，而且可以連續(xù)測量 ·能夠智能的進行溫

• 【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

  【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨