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**半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜


    上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

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  • 粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能

    粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工

  • 電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進(jìn)行評價

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  • 【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12

    【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~

  • 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出

    半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;

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