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DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺RD-500III分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。 DIC RD-500III返修臺特點: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返
半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜
半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜特點: ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜相關產(chǎn)品: 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點: 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycl
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH(SiC) 氮化鎵晶圓(GaN)/砷化鎵晶圓(GaAs)等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點: GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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