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工業(yè)焊接專用機器人TX-i224S_日本半導(dǎo)體
工業(yè)焊接**機器人TX-i224S_日本半導(dǎo)體 工業(yè)焊接**機器人TX-i224S特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 日本半導(dǎo)體-工業(yè)焊接專
3軸圓柱坐標潔凈機械手臂適用于半導(dǎo)體,可晶圓搬運 3軸圓柱坐標潔凈機械手臂特點: **潔凈無塵間用300mm晶圓對應(yīng)MCR3000C系列 適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部,檢測設(shè)備等的晶圓搬運 全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送的需求 比MHR系列具有較好的性價比優(yōu)勢 機械手臂標準臂長:160mm, 200mm 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式 配備動作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并
ADT晶圓切割機8020系列具有**視覺系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020切割機具有兩個端面主軸,可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機特點: ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機 OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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