【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder

時(shí)間：2021-03-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：45

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• MALCOM PCU-200錫膏粘度儀 衡鵬供應(yīng)

  MALCOM PCU-200錫膏粘度儀 衡鵬供應(yīng) （已停產(chǎn)，代替品PCU-201/203/205/285） MALCOM PCU-200錫膏粘度儀特點(diǎn)簡介： ·采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì) ·再現(xiàn)性非牛頓流體很好地，而且可以連續(xù)測量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定) ·容器內(nèi)的夾具適用于各式包裝錫膏罐 ·自動(dòng)測定(PCU-203、205) ·內(nèi)藏可以打印出各種數(shù)據(jù)的打印機(jī) ·根據(jù)測定部密

• 手動(dòng)照射機(jī)STK-1050半自動(dòng)UV設(shè)備

  手動(dòng)照射機(jī)STK-1050半自動(dòng)UV設(shè)備 手動(dòng)照射機(jī)STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動(dòng)上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 手動(dòng)照射機(jī)/半自動(dòng)UV設(shè)備STK-1050規(guī)格： 物料規(guī)格：可支持 6”~12”

• 晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)

  晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù) 晶圓研磨機(jī)-OKAMOTO岡本GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX20

• GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

  GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬 —采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程 GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u