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半自動基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán)
半自動基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn): ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設(shè)計的方形承載環(huán); ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù); ·自動膠膜進(jìn)給和貼膜; ·手動基板上下料; ·手動膠膜切割; ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動基板切割貼膜機(jī)規(guī)
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測試
ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介: 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性,法國ST88可焊性測試廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定,可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測試,其**的測試技術(shù),程度地避免了非直接測試和人為因素的影響,測試結(jié)果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞,
晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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朔州 回收雙軸單軸撕碎機(jī) 收購二手大型撕碎機(jī)
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