GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能

時(shí)間：2021-03-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：40

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SMT Scope

  山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SMT Scope SANYOSEIKO山陽精工SK-8000高溫觀察設(shè)備特點(diǎn)： · 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 · 較高可以加熱到800°C · 采用近紅外線鹵素發(fā)熱芯、樣品**部以及側(cè)面通過輻射加熱、樣品的底面通過stage熱傳導(dǎo)進(jìn)行加熱、從而可以對(duì)樣品*均勻加熱 · 較大升溫速度為250℃/min

• 粘度計(jì)PM-2適用于錫膏粘度測(cè)試（PM-2A/2B/2C）

  粘度計(jì)PM-2適用于錫膏粘度測(cè)試（PM-2A/2B/2C） 錫膏粘度計(jì)PM-2（A/B/C）特點(diǎn)： ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 錫膏粘度測(cè)試儀PM-2系列規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2A PM-2B PM-2C 測(cè)定范圍 5.0～500Pa·s 0.20～19.99Pa·s

• 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B

  岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式 ·研磨硅屑細(xì)小，沖洗較干凈 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B

• GNX200B_OKAMOTO晶圓研磨機(jī) 衡鵬供應(yīng)

  GNX200B_OKAMOTO晶圓研磨機(jī) 衡鵬供應(yīng) OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B