詞條
詞條說(shuō)明
如何用X射線異物檢測(cè)技術(shù)避免食品安全問(wèn)題
現(xiàn)如今,**市場(chǎng)處于日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)中,維持食品制造商與零售商之間穩(wěn)固關(guān)系的重要性**。隨著消費(fèi)者持續(xù)密切關(guān)注食品安全問(wèn)題,零售商需要制造商提供高質(zhì)量的食品。在食品到達(dá)超市貨架或銷(xiāo)售之前,制造商必須進(jìn)行食品檢測(cè)并剔除任何潛在的污染物,如玻璃、金屬或礦石等。因此,對(duì)于制造商而言,找到可靠的方式來(lái)確保食品安全、提高食品質(zhì)量,以及較大限度地減少食品遭受外物污染的風(fēng)險(xiǎn)至關(guān)重要。 X射線異物檢測(cè)技術(shù)可以檢
X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備在焊接件探傷中的應(yīng)用
X射線探傷機(jī)在焊接件探傷中的應(yīng)用: (1)坡口探傷 坡口可能出現(xiàn)的缺陷有分層和裂紋,前者是軋制缺陷,它平行于鋼板表面,一般分布在板厚中心附近。裂紋有兩種,一種是沿分層端部開(kāi)裂的裂紋,方向大多平行于板面;另一種是火焰切割裂紋。坡口探傷的范圍是坡口和鈍邊。 (2)焊接過(guò)程中的探傷 ①層間探傷:某些焊接性能差的鋼種要求每焊一層檢驗(yàn)一次,發(fā)現(xiàn)裂紋及時(shí)處理,確認(rèn)無(wú)缺陷后再繼續(xù)施焊。另一種情況是特厚板焊接,在
X射線無(wú)損檢測(cè)之于汽車(chē)輪轂的重要性
汽車(chē)輪轂是汽車(chē)零部件的一個(gè)重要組成部分,輪轂之于汽車(chē),就相當(dāng)于腿對(duì)于人的重要性一樣。汽車(chē)在行駛過(guò)程會(huì)產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷,同時(shí)輪轂也承受汽車(chē)及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車(chē)的車(chē)速越來(lái)越快,對(duì)輪轂動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來(lái)越高,因此對(duì)輪轂的質(zhì)量要求也越來(lái)越嚴(yán)苛。 目前市場(chǎng)的輪轂按照材質(zhì)分為鋼輪轂和鋁合金輪轂,因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高,利于提高汽車(chē)的行駛性能和減輕輪胎滾動(dòng)阻力,已
2018慕尼黑深圳電子展盛大開(kāi)幕,傾力打造高端智能制造平臺(tái)
2018慕尼黑深圳**電子智能制造展覽會(huì)于10月10—12日在深圳會(huì)展中心隆重舉行。三展合一,五大板塊的創(chuàng)新模式,傾情呈現(xiàn)自動(dòng)化及機(jī)器人、智慧工廠、電子制造智能化解決方案、X-ray檢測(cè)設(shè)備、線束加工與連接技術(shù)及**激光及加工應(yīng)用技術(shù)五大領(lǐng)域的*技術(shù)及智能解決方案,近300家業(yè)內(nèi)**品牌匯聚一堂,近20,000位電子制造應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)行業(yè)專(zhuān)業(yè)觀眾將到場(chǎng)參觀! 此次展會(huì)旨在打造一個(gè)覆蓋電子制造與組
公司名: 深圳市日聯(lián)科技有限公司
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鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 動(dòng)力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測(cè)設(shè)備
工業(yè)X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測(cè)設(shè)備 汽車(chē)零部件檢測(cè)X-ray 管道探傷機(jī)
BGA檢測(cè)設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測(cè)BGA測(cè)試儀x-ray檢測(cè)設(shè)備電路板虛焊檢測(cè)
IC半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備 芯片缺陷檢測(cè) 電路板電容器保險(xiǎn)絲X-ray檢測(cè)設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測(cè)
X光安檢機(jī) 安檢設(shè)備 安檢X光機(jī) 公共場(chǎng)所安檢機(jī) 快遞物流安檢機(jī) 車(chē)站安檢機(jī) 展會(huì)安檢機(jī) 地鐵安檢機(jī)廠家生產(chǎn)批發(fā)安檢機(jī)
日聯(lián)鋰電池較耳檢測(cè)x-ray 動(dòng)力/方殼/軟包/圓柱電池檢測(cè) 鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 對(duì)齊度X光檢測(cè) 卷繞情況檢測(cè)X-ray
桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測(cè)設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測(cè) 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測(cè)x-ray BGA氣泡檢測(cè)
X射線食品異物檢測(cè)機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測(cè)機(jī)
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