什么是射線探傷？

時(shí)間：2018-06-21作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：285

深圳市日聯(lián)科技有限公司專注于X-ray,X射線檢測設(shè)備,電子半導(dǎo)體X-ray檢測設(shè)備,工業(yè)無損探傷X-ray,鋰電池X-ray檢測設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• X-ray檢測設(shè)備在PCB組裝中的應(yīng)用

  在電子制造業(yè)中，印制電路板（PCB）組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢。這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因?yàn)镻CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柵格陣列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件在性能和成本方面通常具有一定優(yōu)勢，因此更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。 自動光學(xué)檢測（AOI）是S

• X射線檢測設(shè)備的焦點(diǎn)尺寸

  1、實(shí)際焦點(diǎn) 物理學(xué)上常把光線或能量的會聚部位，稱為焦點(diǎn)。 x射線管陽極靶直接被電子撞擊的部分(面積)，稱為實(shí)際焦點(diǎn)(它們是向外發(fā)射x射線機(jī)的部位)。它的尺寸，決定于陰極燈絲的形狀和大小，陽極的形狀，以及陰極罩的聚焦能力。當(dāng)然管電壓、管電流大的，實(shí)際焦點(diǎn)尺寸也會大一些。 2、有效焦點(diǎn) 實(shí)際焦點(diǎn)在與射束中心線方向相垂直平面上的投影，稱為有效焦點(diǎn)。按這個(gè)投影尺寸測量計(jì)算的尺寸，才是標(biāo)準(zhǔn)上提及的焦點(diǎn)尺寸

• X-ray檢測技術(shù)在LED芯片/器件封裝缺陷檢測中的應(yīng)用

  近些年來，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場*增長，這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業(yè)，使我國成為國際上LED封裝的**產(chǎn)量大國。 但隨之而來的問題是，行業(yè)內(nèi)LED封裝產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊的現(xiàn)象也成為了LED照明行業(yè)不容小覷的成長阻力因素。若LED封裝的廢品/次品率為0.1%，則全國每年萬億只LED封裝

• “智”匯成都 制造引領(lǐng)—2018NEPCON中國西部電子設(shè)計(jì)制造周盛大開幕

  11月7日，備受行業(yè)關(guān)注的2018 NEPCON中國西部電子設(shè)計(jì)制造周（NEPCON West China 2018）在成都世紀(jì)城新國際會展中心拉開帷幕。作為西部地區(qū)電子制造行業(yè)品質(zhì)盛會，本次展會密切貼合當(dāng)今電子制造行業(yè)發(fā)展趨勢，拓展并細(xì)化了展品品類分區(qū)，一站式涵蓋了表面貼裝、智能工廠及自動化技術(shù)、焊接及點(diǎn)膠噴涂、集成電路及元器件、印制電路板、X-ray檢測設(shè)備、測試測量、汽車電子等各產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，