我國LED封裝業(yè)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市啟天自動(dòng)化設(shè)備有限公司瀏覽：3191

東莞市啟天自動(dòng)化設(shè)備有限公司專注于電漿清洗,等離子清洗機(jī),**SMA,低溫等離子,大氣等離子,真空等離子,等離子表面處理等

• 詞條

  詞條說明

• LED封膠防止分層引入等離子處理的工藝

  ?等離子清洗在led封裝上的應(yīng)用早已經(jīng)被大家所熟知，例如在焊線之前對(duì)固晶好的支架進(jìn)行等離子清洗以提高焊線質(zhì)量，在固晶前對(duì)空支架清洗以提高固晶牢固度，但是在封膠防止分層方面，引入等離子處理則是一個(gè)新的工藝，目前很多白光LED在點(diǎn)完熒光粉后，再封裝環(huán)氧膠時(shí)發(fā)現(xiàn)熒光膠和環(huán)氧膠之間會(huì)出現(xiàn)一定比例的分層，而LED LENS在注入環(huán)氧膠烤干后也會(huì)有一定的分層，究其原因是因?yàn)閮煞N不同種材料的物質(zhì)本身

• 等離子設(shè)備在灌裝前的活化處理

  灌裝前使用樹枝包裹對(duì)電力/電子裝置進(jìn)行的保護(hù)稱為灌裝，灌裝提供了電氣絕緣性，還可以防潮濕、高/低溫、物理及電子應(yīng)力的影響，它還具有阻燃、減震、散熱的作用。灌裝 材料和元器件之間的浸潤性通常很差,從而導(dǎo)致邦定困難，形成空洞。等離子活化可以提高表面能，確保良好的浸潤性，使樹脂能夠在PTFE、硅膠、聚酰亞胺等絕大多數(shù)的低表面能聚合物材料上充分的流動(dòng)。利用等離子活化后的產(chǎn)品可以確保良好的密封性，減少電流

• 啟天等離子清洗機(jī)在PCB行業(yè)中的應(yīng)用

  ???? 等離子清洗技術(shù)應(yīng)用于去除半導(dǎo)體表面的**污染，以**良好的焊點(diǎn)連接、引線鍵合和金屬化，以及PCB、混裝電路 MCMS（多芯片組裝）混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的**污染，如殘余焊劑、多余的樹脂等， 去除孔內(nèi)膠渣?？變?nèi)去膠渣是目前等離子技術(shù)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用較多較廣的工藝。膠渣也是以碳?xì)浠衔餅橹?，能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發(fā)生反應(yīng)

• 等離子是如何產(chǎn)生？

  等離子 如果溫度不斷升高，氣體又會(huì)怎樣變化呢？科學(xué)家告訴我們，這時(shí)構(gòu)成分子的原子發(fā)生分裂，形成為獨(dú)立的原子，如氮分子會(huì)分裂成兩個(gè)氮原子，我們稱這種過程為氣體分子的離解。如果再進(jìn)一步升高溫度，原子中的電子就會(huì)從原子中剝離出來，成為帶正電荷的原子核和帶負(fù)電荷的電子，這個(gè)過程稱為原子的電離。 概念:當(dāng)電離過程頻繁發(fā)生，使電子和離子的濃度達(dá)到一定的數(shù)值時(shí)，物質(zhì)的狀態(tài)也就起了根本的變化，它的性質(zhì)也變得與氣