國產(chǎn)單片機(jī)開發(fā)工具遭山寨逼宮退市，誰之過？

時間：2025-06-05作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1515

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• 世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 英飛凌工業(yè)應(yīng)用芯片廠商中處于領(lǐng)先地位 德州儀器穩(wěn)居第二位

  電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：英飛凌科技在2011年的工業(yè)應(yīng)用芯片廠商中處于良好地位，據(jù)一家半導(dǎo)體市場研究公司Semicast Research數(shù)據(jù)顯示。 在該排行榜中，英飛凌居首，其后依次是德州儀器，意法半導(dǎo)體，美國模擬器件公司和瑞薩電子，這幾家成員在該領(lǐng)域所占市場達(dá)到324億美元。 該市場以50%的增長速度**過以往兩年增速，在該領(lǐng)域獲得較*的是模擬ICs，LEDs和功率分立器件。自2008年以來，工業(yè)芯

• 曾是競爭對手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片

  請不要驚訝，你沒有看錯，在移動芯片市場，三星和高通曾經(jīng)是競爭對手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競爭對手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會出現(xiàn)這樣的情況？原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴閩臺積體電路制造股份有限公司（簡稱臺積電）的生產(chǎn)速度趕不上市場需求，因此，高通不得不求助于三星電子和**半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司（UMC）。 聯(lián)華電子稱較早將在今年*四季度才能生產(chǎn)28nm S

• 存儲技術(shù)變局為中國制造帶來了什么機(jī)遇?

  我們迎來新一輪的存儲技術(shù)變局---以NAND FLASH為代表的半導(dǎo)體存儲技術(shù)會給我們的本土企業(yè)帶來了什么機(jī)遇?這里結(jié)合自己的體會聊做分析。 一、對NAND FLASH應(yīng)用前景的展望 NAND FLASH 首先是一種存貯介質(zhì)，從存貯的方式上來看有著自己鮮明的特點(diǎn)，那就是“非易失性”，由于這種特性可以將數(shù)據(jù)在無外來電源刷新的情況下進(jìn)行長期保存，從而被廣泛應(yīng)用于許許多多、形形色色的電子產(chǎn)品中，像電腦、