詞條
詞條說明
為什么聚醚醚酮是較適合的閥片材料呢?兩種物體相撞,撞擊能量全部由撞擊物體吸收,接觸的應力公式如下:σ=v(3Eρ)1/2其中v為撞擊速度,E為彈性模量,ρ為撞擊物密度。從公式可以看出,撞擊應力與撞擊物的模量以及密度呈現(xiàn)正比關系。PEEK的密度小,彈性模量比金屬小,在撞擊速度相同時,接觸應力要比金屬閥片小得多。此外,聚醚醚酮的機械性能優(yōu)異,抗沖擊性能優(yōu)良。缺口不敏感,即使產(chǎn)生裂紋,裂紋發(fā)展的速度也較
金屬類導熱性能比較好的金屬有金(317w/m-k) 、銀(429 w/m-k)、銅( 401w/m-k)、鋁(237w/m-k)。由于金銀性價比太低,所以工業(yè)上稱為金屬導熱片的一般是銅或者鋁。非金屬類非金屬類分為導熱硅膠片,導熱石墨片,導熱相變化材料等。導熱硅膠片:填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面,熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外
【導熱片】常見導熱材料的優(yōu)缺點及應用環(huán)境
導熱硅膠墊:優(yōu)點:可以很好的填充發(fā)熱器件與散熱器之間的縫隙,可以調(diào)整的厚度很大,彌補公差性能強,絕緣性好,壓縮量比較大,有一定的減震作用,硅膠墊表面都帶有微粘性,可操作性很強,使用壽命相對較長缺點:0.5MM以下的制作工藝復雜,成本相對也較高應用環(huán)境:發(fā)熱部件與散熱片之間間隙較大的情況下,發(fā)熱元器件與殼體之間導熱。導熱硅脂:優(yōu)點:產(chǎn)品成半液體狀態(tài),導熱系數(shù)相對比較高,可以涂抹的很薄,能很好的填充縫
為了解決相關技術中保護膜對待蒸鍍基板產(chǎn)生污染,掩膜版的可靠性較差的問題,本實用新型提供了一種掩膜版。所述技術方案如下:所述掩膜版包括:掩膜框架和固定設置在所述掩膜框架上的多個掩膜版本體,所述掩膜框架和所述多個掩膜版本體形成有透光區(qū)域,每個所述掩膜版本體包括:掩膜條;所述掩膜條上設置有銜接層;設置有所述銜接層的掩膜條上設置有保護層,所述銜接層用于將所述保護層粘附至所述掩膜條上??蛇x的,所述保護層呈蜂
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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