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陶瓷基板五大工藝技術(shù)詳解:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC
陶瓷基板五大**工藝技術(shù)詳解:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC在電子封裝領(lǐng)域,陶瓷基板以其出色的電性能、熱性能和機械性能,成為了眾多**電子設(shè)備的可以選擇材料。為了滿足不同應(yīng)用場景的需求,陶瓷基板工藝技術(shù)不斷演進,形成了多種*具特色的工藝。本文將詳細介紹DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC這五種**工藝技術(shù),并探討它們的優(yōu)勢與特點。DPC(Direct Plating Copper,直
????????陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱陶瓷基板,是一種利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和**粘合劑,在特定溫度條件下(通常是**250℃)制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體,常見的材料有氧化
一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù),如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術(shù),DPC陶瓷基覆銅板實現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現(xiàn)代電
陶瓷圍壩:為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風(fēng)險,接著介紹陶瓷圍壩的材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢,詳細分析其在防潮、防腐蝕、機械保護、電氣絕緣等方面的防護功能,隨后探討陶瓷圍壩技術(shù)的發(fā)展趨勢,最后強調(diào)其作為電子封裝“防護傘”的重要意義。關(guān)鍵詞陶瓷圍壩;電子封裝;防護傘;防護功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當下,電子設(shè)備已深度融入我們生活
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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