陶瓷圍壩：電子設(shè)備的“鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障

時間：2025-07-12作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：174

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說明

• 陶瓷電路板的特性

  PCB設(shè)計中的陶瓷電路板：優(yōu)點與必要性在當(dāng)今的高科技電子設(shè)備中，印制電路板（PCB）的設(shè)計和制造是至關(guān)重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐，同時提供了電流和信號的傳輸路徑。然而，不同的應(yīng)用場景需要不同的PCB材料和設(shè)計。在這篇文章中，我們將探討PCB設(shè)計中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優(yōu)點：（1）高導(dǎo)熱性：陶瓷電路板具有高熱導(dǎo)率，這有助于在高速運行時導(dǎo)出設(shè)備產(chǎn)生的熱量，從而保持設(shè)備的穩(wěn)

• DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

  在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點對比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現(xiàn)陶瓷表面金屬化。（2）特點：??高精度：DPC技術(shù)能

• *：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？

  **科技：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？在探索宇宙的征程中，航空*設(shè)備需在較端復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定運行，這對電子設(shè)備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動機艙，到冰冷且輻射強烈的太空，普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板，憑借其**的性能，成為了航空*領(lǐng)域的 “幕后英雄”。陶瓷基板：性能**，天生為*而來高導(dǎo)熱性，為電子設(shè)備 “降溫”航空*設(shè)備中的電子器件在運行時會產(chǎn)生大量熱量，如果不能及時散發(fā)，

• 半導(dǎo)體陶瓷在電路板的應(yīng)用

  半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在其物理和化學(xué)性質(zhì)上，這些性質(zhì)使得半導(dǎo)體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導(dǎo)體陶瓷的特性半導(dǎo)體陶瓷是指具有半導(dǎo)體特性，電導(dǎo)率約在105 s/m的陶瓷。其電導(dǎo)率可因外界條件（如溫度、光照、電場、氣氛等）的變化而發(fā)生顯著變化，因此可以將外界環(huán)境的物理量變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?，制成各種用途的敏感元件。二、半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用1.作為電路板基材：-半導(dǎo)體陶瓷電路板具有