DPC覆銅陶瓷基板：電子封裝領(lǐng)域的理想選擇

時(shí)間：2025-06-30作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：2

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

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  詞條說明

• 半導(dǎo)體陶瓷在電路板的應(yīng)用

  半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在其物理和化學(xué)性質(zhì)上，這些性質(zhì)使得半導(dǎo)體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導(dǎo)體陶瓷的特性半導(dǎo)體陶瓷是指具有半導(dǎo)體特性，電導(dǎo)率約在105 s/m的陶瓷。其電導(dǎo)率可因外界條件（如溫度、光照、電場、氣氛等）的變化而發(fā)生顯著變化，因此可以將外界環(huán)境的物理量變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)，制成各種用途的敏感元件。二、半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用1.作為電路板基材：-半導(dǎo)體陶瓷電路板具有

• DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

  在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化。（2）特點(diǎn)：??高精度：DPC技術(shù)能

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優(yōu)選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點(diǎn)1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細(xì)。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對(duì)精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過激光打孔和電鍍填孔技術(shù)，DPC陶瓷基覆銅板實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現(xiàn)代電

• DPC覆銅陶瓷基板：電子封裝領(lǐng)域的理想選擇

  DPC覆銅陶瓷基板：電子封裝領(lǐng)域的理想選擇在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，選擇合適的基板材料對(duì)于確保電子設(shè)備的性能、可靠性和成本效益至關(guān)重要。在眾多基板材料中，DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）覆銅陶瓷基板憑借其*特的優(yōu)勢，逐漸成為了行業(yè)內(nèi)的優(yōu)選之選。本文將詳細(xì)闡述為何DPC覆銅陶瓷基板能夠脫穎而出，成為電子封裝領(lǐng)域的理想選擇。一、高精度與高密度集成的**融合隨著電子設(shè)備的不