詞條
詞條說(shuō)明
Pcb制板的工藝流程有哪些呢?PCB電路板幾乎被應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品,小到手表耳機(jī),大到航天等都離不開(kāi)PCB的應(yīng)用,雖然應(yīng)用廣泛,但是絕大多數(shù)人都不清楚PCB是怎么生產(chǎn)出來(lái)的,接下來(lái),就讓我們來(lái)了解一下PCB的制作工藝以及制作流程吧!PCB制板流程大致可以分為以下十二步,每一道工序都需要進(jìn)行多種工藝加工制作,需要注意的是,不同結(jié)構(gòu)的板子其工藝流程也不一樣,以下流程為多層PCB的完整制作工藝流程;一、
高導(dǎo)熱鋁基板打樣知識(shí)一、導(dǎo)熱原理高導(dǎo)熱鋁基板是一種高效的散熱材料,其工作原理主要是通過(guò)電子熱傳導(dǎo),將芯片上的熱量迅速傳遞到底板,以防止芯片過(guò)熱。這個(gè)過(guò)程中,導(dǎo)熱界面起到了關(guān)鍵作用。導(dǎo)熱界面材料(導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱泥等)主要應(yīng)用在芯片和基板之間,可以提高熱傳導(dǎo)效率,降低因發(fā)熱而產(chǎn)生的熱阻。二、高導(dǎo)熱鋁基板的制作過(guò)程1. 選材:高導(dǎo)熱鋁基板的主要材料是鋁,因此鋁的純度決定了基板的導(dǎo)熱性能。一般來(lái)說(shuō),純度越高
鋁基板PCB的優(yōu)點(diǎn)與應(yīng)用都有哪些?
一些工程師前來(lái)咨詢:如果預(yù)算不多,但需要散熱性能好一點(diǎn)的PCB板,需要選擇什么樣的基材呢?本文就為大家介紹一下,鋁基板PCB。鋁基板PCB不僅**符合以上的要求,還具有很多意想不到的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用。鋁基板PCB的優(yōu)勢(shì)1、散熱:高溫會(huì)對(duì)電子設(shè)備造成嚴(yán)重?fù)p壞,因此明智的做法是使用有助于散熱的材料。實(shí)際上,鋁可以從重要部件傳遞熱量,從而將其對(duì)電路板的有害影響降至較低;2、環(huán)保:鋁無(wú)毒,可回收利用。由于易于組
通常來(lái)說(shuō),需要提供pcb或者GERBER文件給pcb生產(chǎn)廠家,提供的文件中需要包含一些制板說(shuō)明,比如:板子層數(shù)、所需材質(zhì)、焊盤工藝、油墨顏色等具體生產(chǎn)要求。具體說(shuō)明如下:1、材料:說(shuō)明需要什么材料來(lái)生產(chǎn)pcb,比較常用的是FR4,主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂剝離纖維布板。2、板層:pcb板打樣后,層數(shù)對(duì)價(jià)格是有影響的,因此要標(biāo)記需要做多少層板子。3、阻焊顏色:常規(guī)顏色是綠色,需要其它顏色的需要標(biāo)記。4、絲印
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