晶圓探針測試工藝介紹-泰克光電

時間：2021-11-12

作者：泰克半導體裝備（深圳）有限公司

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半導體封裝測試設備的應用介紹-泰克光電
半導體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術難度較高的生產環(huán)節(jié)，是**制造領域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導體技術不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜。目前**上7 nm制程已進入產業(yè)化階段，需要近2000道工序，**的制程和復雜的工序將持續(xù)提升對于**設備的需求。晶圓制造環(huán)節(jié)設備包括光刻機、化學氣相淀積設備、物理氣相淀積設備、刻蝕機、離子注入機、褪火設備、清洗設備等；封裝環(huán)節(jié)設備包括研磨減薄
國貨之光：專業(yè)LED倒裝點測機制造廠商-泰克光電
深圳市電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導體自動化、半導體及LED檢測儀器、半導體芯片點測機、LED封裝測試機的研發(fā)與生產。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設計、研發(fā)、生產、銷售、服務為一體的**企業(yè)。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積**過2000多平方米。電致力于打造國內半導體智能裝備優(yōu)秀企業(yè)形象，成為中國半導體裝備行業(yè)的重要組成是企業(yè)的愿景。一直以來，公司深入
晶圓探針測試工藝介紹-泰克光電
晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。這步測試是晶圓生產過程的成績單，它不僅是節(jié)約芯片封裝成本的一種方法，現(xiàn)今已成為工藝控制、成品率管理、產品質量以及降低總測試成本的一個關鍵因素。晶圓探針測試過程中，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會
探針臺手動探針臺晶圓探針臺
眾所周知，中國市場在**半導體產業(yè)鏈當中占有較其重要的地位。有數(shù)據(jù)分析，中國在**半導體市場份額中的占比已**過50%。不過，中國市場雖然規(guī)模巨大，但國產化程度卻不高，并且還主要集中于中低端芯片和分立器件等**較低部分。而在**領域，細分到每個制程以及相關的配件耗材等均被國外的廠商占據(jù)。值得一提的是，伴隨著資本運作和國家政策的支持，中國半導體產業(yè)的優(yōu)勢在封裝測試領域逐漸顯現(xiàn)。**封測企業(yè)前**中已經(jīng)