華茂翔Mini led印刷6號粉固晶錫膏焊料

時間：2025-05-15

作者：深圳市華茂翔電子有限公司

詞條
詞條說明
UVC LED倒裝固晶錫膏
UVC LED深紫外殺菌的持續(xù)升溫讓市場變得火熱起來。大家都知道UVC LED殺菌消毒效果顯著,在一定劑量和距離下,只需要幾秒到幾十秒就能把常見的細菌殺滅。但大家不知道的是,隨著市場的火熱,市面上各種UVC LED應用產品應運而生,其中不乏以次充好,往往同等級別UVC LED產品,實質使用效果卻是千差萬別。 UVC LED封裝技術科普**期,讓我們先從關鍵詞熱管理出發(fā),看看UVC LED封裝技術
Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏
隨著led技術的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Miniµ參數級別深入發(fā)展時，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰較具優(yōu)勢一直爭議不斷。華茂翔電子認為，這個問題不能一概而論，關鍵還是要看具體的應用需求。深圳華茂翔電子歷經近十年的創(chuàng)新發(fā)展，在LED倒裝封裝領域有著*到的見解，較有著實戰(zhàn)意義的成功經驗，作為國內電子封裝材料領域，LED倒裝固晶錫膏
激光錫焊快速焊接焊錫膏
深圳華茂翔電子激光焊接錫膏激光焊接錫膏,激光焊錫膏，激光焊接**錫膏，鐳射焊錫膏分為中高低三種溫度，熔點分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金為：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。該產品為零鹵素配方，**
激光焊錫膏與SMT焊錫膏的優(yōu)勢
激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏消融的激光焊接技術，激光錫焊的首要特點是使用激光的高能量焊接部分或微小區(qū)域快速加熱完結錫焊的進程，激光錫焊比較傳統SMT焊接有著**的優(yōu)勢。傳統SMT技術即表面貼裝技術中首要選用的是波峰焊和回流焊加熱，存在一些根本性的問題，比如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料分散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質；熔融錫焊料在空氣中高速流動容易發(fā)生氧化物等。在傳統