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從質(zhì)量的角度來講在選擇PCB板工藝的時候,是樹脂塞孔好,但是對整個工藝流程來講,就多了一道工序,對成本來講PCB板樹脂塞孔的成本是比PCB板綠油塞孔高好多好多的,而綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了,可以在組合無塵房內(nèi)和表面油墨一起進行作業(yè)?;蛘呤窍热自谟∷ⅲ侨踪|(zhì)量沒有樹脂塞孔的好,綠油塞孔經(jīng)過固話后收縮,對于客戶要求比較高或者設(shè)計有要求的,此種就不是很適合了。 當(dāng)PCB板使用樹脂塞孔這制
PCB線路板板料中的TG是耐溫意思。 Tg點越遏抑板時對溫度的要求就越高,被遏抑的將變硬和變脆,這將在隨即的過程中在一定程度上影響機械鉆孔的品質(zhì)(假如有)。 普通的Tg片材在130度以上,High-Tg一般在170度以上,媒介Tg在150度以上。基材的Tg已經(jīng)獲得了改善,涵蓋耐熱性,耐濕性,耐化學(xué)性,牢穩(wěn)性等 ,況且印制板的功能將不斷改進。 TG值越高,板的耐熱性越好,尤其是在無鉛噴錫工藝中,高T
基于聚四氟乙烯板的物理、化學(xué)特性,使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝,若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工,則無法得到合格的產(chǎn)品。 (1)鉆孔:基材柔軟,鉆孔疊板張數(shù)要少,通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜;轉(zhuǎn)速要慢一些;要使用新鉆頭,鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。 (2)印阻焊:板子蝕刻后,印阻焊綠油前不能用輥刷磨板,以免損壞基板。推薦用化學(xué)方法作表面處理。要做到這一點:不磨板,印完阻焊后線
雷達、衛(wèi)星站、天線、電纜、汽車、5G、電路板生產(chǎn)
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