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結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRP
結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRPLRP 是一種結(jié)合TPP與LDS技術(shù)優(yōu)勢的3D-MID制作工藝。 LRP (Laser Restructuring Printing)指通過三維印刷工藝,將導(dǎo)電銀漿高速精準地涂敷到工件表面,形成立體電路形狀,然后通過三維控制激光修整,以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。類似LRP的工藝技術(shù)有善仁新材發(fā)明的TPP(Transfer printing process)與
DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
?DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應(yīng)用的發(fā)展下,SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體材料水漲船高,成為時下火爆的發(fā)展領(lǐng)域之一。終端應(yīng)用市場對于率、高功率密度、節(jié)能的系統(tǒng)設(shè)計需求日益增強,與此同時,各國能效標準也不斷演進,在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關(guān)更快、導(dǎo)熱更好、低阻抗、更穩(wěn)定等出色特性,正在不同的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱。新型
善仁新材開發(fā)的系列導(dǎo)電銀膠主要用以以下領(lǐng)域:(1)環(huán)氧導(dǎo)電銀膠AS6000系列和丙烯酸導(dǎo)電膠AS5000系列用于微電子裝配,包括細導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補,鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接(2)導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替
IME模內(nèi)電子導(dǎo)電解決方案 IME工藝有IMD/IML(FIM)/INS/IMR等多種叫法,不管叫法如何,其實質(zhì)是一樣的。IME(In-Mold Electronic)近兩年來迅速發(fā)展,已開始應(yīng)用于新能源汽車、飛機、家電、消費電子等領(lǐng)域,是“智能皮膚”或“電子皮膚”的關(guān)鍵技術(shù),由此塑膠產(chǎn)品被賦予了電子功能,是目前汽車內(nèi)飾中的熱點技術(shù),汽車制造商紛紛用此來提升產(chǎn)品檔次及突顯科技時尚感。IME技術(shù)將傳
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復(fù)地浦江中心2號樓1001-1002室
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網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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