詞條
詞條說(shuō)明
?貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹(shù)脂配置好,做成一個(gè)模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂做成一個(gè)膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環(huán)氧樹(shù)脂,從而制成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場(chǎng)上比較常見(jiàn)的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個(gè)LED芯片,外延出六個(gè)引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改
特點(diǎn): 1.產(chǎn)品名稱:3528LED,3528貼片,3528燈珠,3528綠光 2.產(chǎn)品規(guī)格: 3.5*2.8mm 3.發(fā)光顏色:綠光400-700 4.單色型 5.焊接方法:所有的SMT焊接方法 6.符合ROHS標(biāo)準(zhǔn) 應(yīng)用領(lǐng)域: 中小尺寸背光、日光燈管,廣告燈箱、儀表盤、指示燈、裝飾照明、平板燈。 優(yōu)點(diǎn): 高亮度、體積小、壽命長(zhǎng)、節(jié)能環(huán)保、光色**、發(fā)光角度大、硅膠封裝、抗紫外能力強(qiáng)、耐高溫、可
中國(guó)SMD LED市場(chǎng)前景樂(lè)觀
隨著LED大尺寸背光需求**升溫,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)LED滲透率的預(yù)測(cè)不斷刷新新高。2010年**LED需求可望年成長(zhǎng)達(dá)4成,相較于2008年手機(jī)背光應(yīng)用占整體市場(chǎng)比重達(dá)4成,2013年大尺寸背光將大幅成長(zhǎng)至5成,手機(jī)背光比重縮小至11%,而桌上型背光需求將是手機(jī)市場(chǎng)的6~7倍大,另外照明應(yīng)用的比重將成長(zhǎng)至16%,背光與照明將是未來(lái)主要成長(zhǎng)市場(chǎng)。 以**手機(jī)約13。5億臺(tái)規(guī)模計(jì)算,白光LED需求量全年
節(jié)能燈有些什么缺點(diǎn),LED燈有什么優(yōu)點(diǎn)?
節(jié)能燈有些什么缺點(diǎn),LED燈有什么優(yōu)點(diǎn)?LED燈終將替代節(jié)能燈,節(jié)能燈相比之前的白熾燈已經(jīng)好很多了,但是現(xiàn)在正面臨的是LED燈的挑戰(zhàn),為什么這么說(shuō)呢,因?yàn)楣?jié)能燈一直也還存在著他的弊病,而LED燈正好能擁有了節(jié)能的特質(zhì),還具有許多其他的優(yōu)點(diǎn)?那節(jié)能燈到底有些什么缺點(diǎn),LED燈又有什么優(yōu)點(diǎn)?下面跟深圳浩天興電子有限公司一起學(xué)習(xí)一下: 一、節(jié)能燈有些什么缺點(diǎn): 1、生產(chǎn)過(guò)程中和使用廢棄后有汞污染,目前西
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