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詞條說明
突破傳統(tǒng)瓶頸的精密焊接守護者在5G通信與智能穿戴設備爆發(fā)式增長的2025年,柔性線路板(FPCB)的精密焊接面臨全新挑戰(zhàn)。東莞路登科技*的合成石波峰焊治具,以納米改性復合材料為**,為高密度FPCB焊接提供"零變形+高導熱"的一體化解決方案。三大**技術優(yōu)勢:零熱變形**采用航空級合成石材基體,熱膨脹系數(shù)≤1.5×10??/℃,即使連續(xù)8小時300℃高溫作業(yè),治具平面度仍可控制在±0.02m
SMT貼片工藝作為電子制造的**技術,其應用領域持續(xù)擴展,技術演進也呈現(xiàn)出明確趨勢:**應用領域?消費電子領域?智能手機、平板電腦、智能穿戴設備依賴SMT實現(xiàn)元器件高密度貼裝(如0201、01005微型封裝),滿足小型化與多功能需求 ?24。AIoT設備推動柔性電路板(FPC)的SMT工藝創(chuàng)新,適應曲面設計 ?3。?汽車電子領域?發(fā)動機控制單元(ECU)、ADAS系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)采用SMT技
多功能治具FPC分板治具印刷不銹鋼分板夾具生產(chǎn)廠
在消費電子、汽車電子等領域高速發(fā)展的當下,柔性電路板(FPC)以其輕薄、可彎折的特性成為行業(yè)主流。然而,傳統(tǒng)分板工藝中手工切割精度不足、碎屑殘留影響品質、頻繁轉向耗時耗力等痛點,嚴重制約著生產(chǎn)效率與良率提升。為此,我們推出新一代智能 FPC 分板治具,以技術破解行業(yè)難題,重新定義分板標準。**優(yōu)勢,突破傳統(tǒng)極限微米級定位:采用高精度伺服電機與智能算法,定位精度達 ±0.01mm,配合高速鋼切割刀與
高效賦能——PCB合成石貼片托盤治具解決方案在SMT貼片工藝中,治具的穩(wěn)定性直接決定生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。東莞路登科技*的合成石貼片托盤治具,采用工裝級復合材料打造,以0.02mm的重復定位精度、280℃持續(xù)耐高溫特性,成為電子制造的隱形守護者。三大**優(yōu)勢:材料革命:采用德國進口合成石基材,相較傳統(tǒng)玻纖板壽命提升5倍,熱膨脹系數(shù)**1.5×10??/℃,確保高溫環(huán)境下尺寸零變形。智能設計:支
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
郵 編:
網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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