無硅油與含硅油導熱片：匹配不同場景的散熱解決方案

時間：2025-07-18

作者：合肥傲琪電子科技有限公司

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導熱硅膠片與導熱硅脂應該如何選擇？
在電子設備散熱領域，導熱硅膠片和導熱硅脂是兩種常用材料。如何根據(jù)實際需求進行選擇？以下從性能、場景和操作維度進行對比分析。?一、**差異對比 ?特性?導熱硅膠片?導熱硅脂?形態(tài)固體片狀（厚度0.3-10mm）膏狀/液態(tài)?導熱系數(shù)1-16?W/m·K1-5?W/m·K?絕緣性√自帶絕緣性能×需配合絕緣材料使用?填充縫隙能力依賴厚度匹配√可填充微小不平整表面?使用壽命8-
傲琪電子教你區(qū)分：人工合成石墨片與石墨片的差別
在電子設備散熱領域，導熱石墨材料的選擇直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。作為國內(nèi)導熱材料領域的*企業(yè)，合肥傲琪電子科技有限公司深耕行業(yè)十余年，其研發(fā)的人工與**石墨片廣泛應用于消費電子、航空航天等領域。本文結合傲琪的技術積累與行業(yè)實踐，系統(tǒng)解析兩類材料的**差異及選型邏輯。?來源與工藝：從自然饋贈到科技結晶**石墨源于自然界中的石墨礦床，經(jīng)開采后通過包覆、篩分等物理工藝處理即可投入使用。其石
路由器的散熱解決方案
熱源分布與散熱挑戰(zhàn)的深度解析現(xiàn)代路由器的熱管理**在于主控芯片（SoC）、WiFi射頻模塊及電源電路等關鍵區(qū)域。以5G路由器為例，其主控芯片在高負載下溫度可突破70℃，而WiFi模塊在密集數(shù)據(jù)傳輸時易形成局部熱點，導致信號穩(wěn)定性下降。較嚴峻的是，設備輕薄化趨勢使內(nèi)部空間高度壓縮，傳統(tǒng)散熱方案如金屬散熱片與風扇組合已難以平衡效率與體積。例如，某企業(yè)級路由器曾因CPU高溫降頻導致性能衰減，拆解分析發(fā)現(xiàn)
電腦的散熱設計
隨著高性能計算需求的增長，電腦的散熱設計已成為**系統(tǒng)穩(wěn)定性和用戶體驗的**環(huán)節(jié)。相較于智能手機，電腦的功耗較高、發(fā)熱量較大，但其相對寬松的空間也為多樣化的散熱方案提供了可能。從產(chǎn)品特征角度分析，電腦的散熱設計需滿足以下關鍵要求： ??1、?長期高負載運行：避免CPU、GPU等**部件因過熱降頻，確保性能持續(xù)穩(wěn)定； ?2、?表面溫度控制：鍵盤、外殼