大微DW201系列：集成MEMS硅麥技術(shù)的電子霧化設(shè)備方案空咪頭芯片

時間：2024-09-26作者：深圳市至為芯科技有限公司瀏覽：37

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  詞條說明

• 英集芯IP5904集成充電管理和8位MCU功能的低功耗SOC芯片

  ? ? ? 在小型電子設(shè)備領(lǐng)域，性能與效率始終是推動市場發(fā)展的關(guān)鍵因素。英集芯IP5904作為一款集充電管理與MCU功能于一體的高性能SOC芯片，較簡BOM設(shè)計，僅需較少的外圍器件即可構(gòu)建完整的充電與控制系統(tǒng)。支持較大620mA的線性充電電流，提供了2個16bit的PWM（脈沖寬度調(diào)制）模塊和1個8bit的PWM模塊，內(nèi)置兼容8051指令集的8-bit MCU和多重保

• 大微DW121:廣泛應(yīng)用于電子霧化類設(shè)備的大功率MEMS集成硅麥咪頭芯片

  ? ? ??在電子霧化設(shè)備行業(yè)日新月異的今天，技術(shù)的每一次飛躍都意味著用戶體驗的又一次升華。今天，我們自豪地向您介紹一款革命性的產(chǎn)品——DW121硅麥咪頭芯片，一款在電子霧化類設(shè)備中廣泛應(yīng)用的21W大功率集成硅麥咪頭芯片，集成了較新的MEMS硅基膜微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)，重新定義電子霧化類產(chǎn)品的大功率輸出標(biāo)準(zhǔn)，為用戶帶來較好的使用體驗。??&nb

• IP2366至為芯支持140W大功率雙向快充的儲能電源方案芯片

  ? ? ??英集芯IP2366是一款用于儲能電源，電動工具，移動電源，快充適配器方案的140W大功率雙向快充電源管理SOC芯片。集成BUCK-BOOST升降壓電路，支持輸入輸出雙向快充，僅需一個電感即可實現(xiàn)高效能量轉(zhuǎn)換，簡化外圍電路設(shè)計，降低BOM成本。支持主流快充協(xié)議，兼容性強(qiáng)。較大140W充放電功率，充電效率高達(dá)96%，支持2~6串電池配置，兼容磷酸鐵鋰

• 大微DW421專為設(shè)計的大功率MEMS硅麥咪頭芯片

  在**領(lǐng)域，一款高性能、高穩(wěn)定性的咪頭是實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)用戶體驗的關(guān)鍵。大微DW421功率咪頭，廣泛應(yīng)用在電子霧化類設(shè)備的21W大功率集成硅麥咪頭芯片，集成了較新的MEMS硅基膜微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)，賦予了咪頭較高的靈敏度和穩(wěn)定性，較在功率輸出上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，為電子霧化設(shè)備提供了全新的生產(chǎn)開發(fā)解決方案。?一、高性能，滿足多樣化需求大微DW421硅麥功率咪頭集成了**的MEMS硅麥技術(shù)，確保了其