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中紅外反射特征結合量子級聯激光器QCL用于檢測表面微量化學物質
中紅外光譜學是一個有前景的方法用于非接觸式的檢測,Blockeng利用量子級聯激光器檢測表面微量化學的一種方式。因為大多數物質在光譜的中紅外部分具有強而獨特的吸收特征,我們的探測方法,主動式中紅外高光譜成像(HSI),包括在與高速相機相結合,捕捉目標表面的高光譜圖像(即超立方體反射光譜。對這些超立方體進行了光譜特征分析,展示出了用于化學檢測的優(yōu)點。這項技術的一個非常重要的應用是探測微量爆炸物。文章
隔振技術可分為被動隔振(又稱無源隔振)和主動隔振(又稱有源隔振)。被動隔振只能對某一特定的窄頻段振動起到衰減作用,而對于隔振對象狀態(tài)變化較大和振動干擾時變性較強的場合不太適合;同時,由于穩(wěn)定性的限制,被動隔振也無法對低頻振動進行衰減。而主動隔振技術是在被控系統中引入次級振源,并通過一定的控制方法調節(jié)次級振源的輸出,使其產生的振動與主振源(干擾)的振動相抵消,從而達到隔振的目的。與被動隔振技術相比,
一般衍射元件所在的光學系統需要調試的高斯光束既不是均勻的平面波,也不是均勻球面波,而是振幅和等相位面都在變化的高斯球面波。如下圖,當振幅減小到中心光強一半時的光束直徑定義為半高全峰光束直徑D0(衍射元件光束直徑),振幅減小到中心光強1/e2的光束直徑定義為束腰直徑D1,D1≈1.7 D0。以束腰直徑為標準,我們定義衍射元件通光孔徑為D2,分析衍射元件通光孔徑D2對效率的影響,功率損失公式如下:由以
Deep Cleave模組1.Deep Cleave模組特征Deep Cleave是激光玻璃切割完整的光學解決方案,在較大的聚焦深度(DOF)內提供具有恒定峰值功率的聚焦光斑。DeepCleave模組在入口設有一個標準的外部SM1螺紋,以簡化集成。每個Deep Cleave模組出廠時都附有單獨的測試報告。2.Deep Cleave模組的優(yōu)勢目前,大多數玻璃切割模組使用錐透鏡或衍射錐透鏡,獲得聚焦深
公司名: 深圳維爾克斯光電有限公司
聯系人: 劉先生
電 話: 0755-84870203
手 機: 18926463275
微 信: 18926463275
地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)龍崗區(qū)平湖街道華南城1號館
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